| 교과목표 및 개요 |
반도체 소자 및 디스플레이 제조 공정에 대한 개념 이해 |
주 핵심역량과
교과목간
연계성 |
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| 핵심역량(%) |
모듈화(Modularity) |
통합(Integration) |
확장(EXtension) |
ICT기술활용
역량 |
시스템 사고
역량 |
프로젝트 실행
역량 |
융합적 해결
역량 |
창의적 혁신
역량 |
테크니컬
커뮤니케이션
역량 |
진로학습
역량 |
지역사회공헌
역량 |
심미적 감성
역량 |
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역량기반
학습목표 |
핵심역량 |
학습목표 |
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| 수업방법(%) |
| 강의 |
토의/토론 |
실험/실습 |
현장학습 |
발표 |
기타 |
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교수법
(선택) |
문제중심학습 |
프로젝트기반학습 |
플립러닝 |
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| 성적평가(%) |
| 출석 |
중간고사 |
기말고사 |
과제 |
토론 |
기타 |
| 10 |
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90 |
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| 기타 안내사항 |
반도체 물성, 소재 관련 과목을 이수한 학생들의 수강을 추천함 |