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○ 강의 오리엔테이션 및 조편성 (이론) ○ 설계 주제 탐색 (실습) |
· 설계주제 탐색 |
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2 |
○ 공학적 설계 과정 및 팀 운영 (이론) ○ 설계 주제 선정 및 피드백 (실습) |
· 수행계획서 작성 · 활동 일지 작성 |
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3 |
○ CAE를 활용한 공학 설계 방법 1 (이론) ○ 팀 별 설계 과제 수행 (실습) |
· 활동 일지 작성 |
· 수행 계획서 |
4 |
○ CAE를 활용한 공학 설계 방법 2 (이론) ○ 팀 별 설계 과제 수행 (실습) |
· 활동 일지 작성 · 실행예산서 작성 |
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5 |
○ 반도체 패키징 설계 및 제작 방법1 (이론) ○ 팀 별 설계 과제 수행 (실습) |
· 활동 일지 작성 |
· 실행예산서 |
6 |
○ 반도체 패키징 설계 및 제작 방법2 (이론) ○ 팀 별 설계 과제 수행 (실습) |
· 활동 일지 작성 |
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7 |
○ 반도체 재료 및 가공 방법 1 (이론) ○ 팀 별 설계 과제 수행 (실습) |
· 활동 일지 작성 |
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8 |
○ 반도체 재료 및 가공 방법 2 (이론) ○ 팀 별 설계 과제 수행 (실습) |
· 활동 일지 작성 |
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9 |
○ 중간 평가 : 발표 및 중간보고서 평가 (이론) |
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· 발표자료 · 중간 보고서 |
10 |
○ 실험실습실 안전교육 (이론) ○ 팀 별 설계물 제작 수행 (실습) |
· 활동 일지 작성 |
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11 |
○ 수행 내용 피드백 (이론) ○ 팀 별 설계물 제작 수행 (실습) |
· 활동 일지 작성 |
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12 |
○ 수행 내용 피드백 (이론) ○ 팀 별 설계물 제작 수행 (실습) |
· 활동 일지 작성 |
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13 |
○ 수행 내용 피드백 (이론) ○ 팀 별 설계물 제작 수행 (실습) |
· 활동 일지 작성 |
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14 |
○ 수행 내용 피드백 (이론) ○ 팀 별 설계물 제작 수행 (실습) |
· 활동 일지 작성 |
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15 |
○ 기말 평가 : 발표 및 결과보고서 평가 (이론) |
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· 발표자료 · 결과 보고서 |